金-瓷结合的主要机制是

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试卷: 第二单元 牙体缺损


[单选题]

金-瓷结合的主要机制是







A. 化学结合

B. 压缩结合

C. 范德华力

D. 机械结合

E. 氢键结合


参考答案: A


本题解释:
有关金瓷结合的机制至今仍未定论，但至少有四种结合理论被广泛接受：①化学结合；②机械结合；③压缩结合；④范德华力。其中，化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要，最关键的结合机制。
【该题针对“金瓷结合的主要机制是,金-瓷结合机制,知识点：金-瓷结合机制”知识点进行考核】